半導體 2018 年出貨量突破 1 兆顆，今年估再增 7%

2019 年 01 月 25 日 10:00

半導體去年出貨量成長一成，並首度突破 1 兆顆大關，研調機構 IC Insights 預期，今年半導體出貨量可望再成長 7%。

IC Insights 指出，2004~2007 年半導體出貨量接連突破 4 千億、5 千億及 6 千億顆關卡，2008 年及 2009 年因全球經濟崩潰，造成半導體出貨量大幅滑落。

2010 年半導體出貨量大幅回升 25%，並突破 7 千億顆關卡。IC Insights 表示，2017 年半導體出貨同樣強勁成長，出貨量成長 12%，並超越 9 千億顆關卡，2018 年出貨量則進一步突破 1 兆顆大關。

據 IC Insights 統計，半導體出貨成長幅度最大是在 1984 年，當年出貨成長 34%；2001 年網路泡沫化後，半導體出貨減少 19%，是減少幅度最大的一年。

IC Insights 預期，在汽車電子、人工智慧、大數據與深度學習等應用驅動下，2019 年半導體出貨量可望達 1.14 兆顆，將成長 7%；自 1978 年到 2019 年半導體出貨量年複合成長率將達 9.1%。（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）

資料來源引用:http://finance.technews.tw/2019/01/25/semiconductor-shipments-reach-1-trillion-by-2018/

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