2026年7月2日 星期四

嗅出AI物流黃金路!大聯大砸10億吃下共創智能 打造賺錢倉儲

2025/11/01 22:06

IC通路龍頭大聯大宣布以10.33億元整併旗下共創智能全部股權,整合三地倉儲資源,打造智慧物流旗艦平台。此舉將強化WPG 2.0供應鏈戰略,升級為AI時代的關鍵後勤樞紐,帶動大聯大從通路商轉型為平台型企業,卡位全球半導體供應鏈核心地位。(圖/翻攝自大聯大網站)


面對生成式AI(GenAI)驅動下的新一波產業革命,IC通路龍頭大聯大控股(3702)正加速轉型升級。近期董事會通過一項重大決策,將斥資逾10億元,整併旗下智慧倉儲平台子公司共創智能的全部股權,並透過友尚集團積極布局AI產業生態圈,展現集團從「供應鏈服務商」走向「平台型控股企業」的明確路徑。

大聯大於10月28日召開董事會,決議以每股50元價格,取得100%轉投資子公司共創智能普通股股權,總計20,663張,交易總金額約新台幣10.33億元。該筆股權調整案預計於2026年第一季完成,未來共創智能將作為集團智慧倉儲與供應鏈服務的核心平台,統整原本分散於台灣、中國、香港等地的倉儲與物流資源。

大聯大表示,面對AI、高效運算等應用快速推升零組件需求,傳統供應鏈已難以應付市場對「即時、高效、精準」物流服務的期待,因此必須進一步優化倉儲規模與數據整合能力。公司指出:「這次整併是我們深化WPG 2.0半導體供應鏈平台戰略的重要一步,也將大幅強化我們在LaaS(Logistics as a Service,物流即服務)上的競爭力。」

據了解,大聯大早在2018年即著手推動智慧倉儲數位化,從香港倉啟動自動化設備與系統升級,至今已在台灣、新加坡、東莞等地設立具備即時出貨、無人搬運與自動配貨功能的倉儲中樞。副董事長葉福海曾表示,早期投入的數據與系統基礎,如今正是大聯大在AI時代游刃有餘的關鍵優勢。

「我們看到的,不只是一個倉儲中心,而是供應鏈數據與效率的核心平台,」葉福海指出,大聯大的數位轉型讓它在疫情期間能持續出貨、穩住客戶,也因此能快速承接AI相關急單。他強調,這些基礎建設如今正在轉化為對外開放的新商業模式,也讓共創智能有機會成為未來獨立上市的明星資產。

除了內部整併,旗下子公司友尚集團也正積極投入AI供應鏈布局,尤其聚焦在生成式AI驅動下的應用生態建構。友尚集團執行長何澎雄指出:「要實現GenAI落地,從晶片到平台,整條鏈都要穩。」他表示,友尚自2024年啟動AI生態策略,至今已與超過20家AI原廠建立代理合作關係,涵蓋算力、儲存、感知、電源與軟體等核心技術。

友尚集團特助陳威光也補充,目前已與22家產業夥伴展開合作,涵蓋OEM、ODM、IPC、ISV與系統整合商,目標是從雲端到地端提供一站式AI解決方案。「我們將持續運用大聯大在通路整合與國際網絡的優勢,帶動整個供應鏈往智慧化、高值化方向前進,」他表示。

大聯大進一步指出,未來集團將持續朝平台型企業發展,從控股1.0時代的策略整合,邁向控股2.0階段的資源開放與生態共創。公司強調,這一波包含智慧倉儲整併與AI產業鏈參與的行動,並非短期投資,而是放眼未來7至10年的長線布局。

大聯大表示,「我們願意承擔當下的資本壓力,是因為看見產業結構性轉變的契機,」未來將持續加碼投資供應鏈數據整合、AI應用服務與智慧物流系統,為下一波科技浪潮中的產業核心角色,提前佈局。

IC通路龍頭大聯大宣布以10.33億元整併旗下共創智能全部股權,整合三地倉儲資源,打造智慧物流旗艦平台。此舉將強化WPG 2.0供應鏈戰略,升級為AI時代的關鍵後勤樞紐,帶動大聯大從通路商轉型為平台型企業,卡位全球半導體供應鏈核心地位。(圖/翻攝自大聯大網站)

資料來源引用:https://s.yam.com/jTHzP

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想靠「鑽石晶片」突圍?中國半導體的新底牌曝光,烏凌翔點出1潛在隱憂

2026年6月13日
在華為提出「韜定律」之後,另一個引發關注的關鍵詞是「鑽石晶片」。外界好奇,若中國在EUV(極紫外光)曝光機受限下無法走傳統先進製程微縮路徑,是否可能靠鑽石作為晶片基底,解決散熱與效能瓶頸,成為中國半導體的下一張底牌?


科技力智庫執行長烏凌翔在6月13日播出的《下班國際線》節目中指出,鑽石材料在晶片領域確實有其吸引力,尤其是散熱能力。隨著晶片堆疊、功耗提高與AI運算需求暴增,熱管理已成為先進晶片發展的重要障礙。若熱無法有效導出,再強的設計也可能受限於功耗與穩定性。

但烏凌翔特別提醒,所謂「鑽石基底晶片」,不是把整片矽晶圓全部換成鑽石晶圓。真正產生電路的部分仍然是矽,也就是Silicon;鑽石材料更多是放在晶圓底下,作為幫助散熱的基底或輔助材料。這一點非常重要,因為外界常把「鑽石晶片」想像成晶片材料革命,但實際上它比較接近熱管理解方。

鑽石不是魔法,矽仍是核心
烏凌翔說,真正能產生電路的仍是矽材料,因此鑽石的角色不是全面取代矽,而是協助處理先進晶片越來越嚴重的散熱問題。這與韜定律強調的堆疊方向有關:晶片若要透過邏輯摺疊、多層堆疊提升效能,散熱壓力勢必同步升高。

換句話說,鑽石材料可能是堆疊路徑的配套,而不是獨立改寫半導體競爭的王牌。當晶片從平面走向立體,原本就困難的熱傳導問題會變得更複雜;如果鑽石基底能有效導熱,確實有助於提高晶片穩定性與運算效率。

不過,烏凌翔也指出,鑽石材料在製程上並不容易。切割、研磨、加工都會變得更困難,尤其晶片用材料必須非常純淨、非常薄、非常小,這對製造能力提出更高要求。人造鑽石雖可比天然鑽石更純淨,但從材料生產到晶片整合,仍然不是簡單替換就能完成。

人造鑽石有潛力,但量產仍是關卡
烏凌翔在節目中提到,人造鑽石與天然鑽石在本質上並無太大不同,甚至因為可控製程,能做到更高純度。天然鑽石之所以有黃鑽、藍鑽等不同顏色,是因為雜質造成;晶片材料則更需要高純度與穩定性,因此人造鑽石反而可能更適合工業應用。

他指出問題在於,半導體產業從來不是只看材料性質。材料再好,也必須能進入既有製程、穩定加工、控制成本、提高良率,最後還要能規模量產。若鑽石基底只能在實驗室或小規模測試中展現優勢,仍無法成為產業級突破。

這也是中國半導體面臨的核心挑戰。烏凌翔指出,中國半導體科技可以透過新材料、新結構、新堆疊路徑尋找突破,但要把概念變成可商用產品,還需要製程設備、材料工程、晶圓製造、封裝測試與良率管理全鏈條配合。鑽石材料若要成為底牌,必須通過整個產業鏈的嚴格考驗。

資料來源引用:https://s.yam.com/w3gvW